区域成功案例
EN Speed to Market
Tech Hardware Startup (London)
PCB Assembly and enclosure manufacturing for IoT devices.
通过设计规避风险
01
质量
最终付款前必须进行现场检查。
02
法律
在欧洲和中国司法管辖区签署合同。
03
物流
实时跟踪和全险保障。
PCB Assembly and enclosure manufacturing for IoT devices.
最终付款前必须进行现场检查。
在欧洲和中国司法管辖区签署合同。
实时跟踪和全险保障。